Компания SK hynix тоже планирует расширять свои производственные мощности на территории США. Как сообщает Zdnet, компания планирует запустить там фабрики по упаковке чипов.
На текущий момент в США уже есть фабрики TSMC и Samsung, которые выпускают чипы, но нет фабрик, занимающихся упаковкой этих самых чипов, из-за чего их нужно после производства отправлять на Тайвань или в другие страны. Hynix намерена решить проблему США и построить завод по 2.5D-упаковке в Индиане.
Важно, что компания не собирается управлять объектами самостоятельно, так что, видимо, создаст с кем-то совместное предприятие.
Правда, речь в первую очередь об упаковке чипов памяти HBM, а не CPU или GPU. Собственно, сама Hynix как раз и производит память, а не вычислительные чипы. Это не отменяет того факта, что в США нет фабрик по упаковке, но это не решит проблему упаковки при производстве CPU, GPU и SoC.
