Intel начала производство своего самого продвинутого техпроцесса 18A-P, что стало очередным шагом компании в попытке восстановить позиции на рынке контрактного производства чипов и приблизиться к потенциальным заказам от крупных технологических компаний, включая Apple. Об этом было объявлено на симпозиуме VLSI Symposium в Гонолулу (Гавайи), где компания представила текущий статус разработки.
По словам руководителя Intel Foundry Наги Чандрасекарaна (Naga Chandrasekaran), компания находится в «переходной стадии», а текущий прогресс должен сигнализировать заказчикам о долгосрочной приверженности Intel развитию передовых техпроцессов. Новый узел 18A-P сейчас находится в стадии так называемого «risk production» — раннего производства, при котором характеристики уже проверяются на соответствие требованиям будущих клиентов, но финальная сертификация ещё не завершена.
Технология 18A-P развивает предыдущий узел 18A, который Intel уже использует в серийном производстве чипов в Аризоне с декабря и частично применяет в процессорах для ПК с января. По заявлению компании, новая версия обеспечивает до 9% прироста производительности или до 18% снижения энергопотребления по сравнению с базовым 18A, а также демонстрирует повышенную термостойкость на уровне около 20%. При этом 18A-P совместим с существующей производственной инфраструктурой, что снижает стоимость перехода.
Несмотря на технический прогресс, Intel пока не смогла привлечь крупного внешнего заказчика. Аналитики считают, что 18A-P может стать более реалистичным кандидатом для первых контрактов. Ключевым фактором успеха остаётся уровень выхода годных кристаллов: по оценкам отраслевых аналитиков, устойчивый показатель выше 90% в первые месяцы производства может существенно повысить интерес потенциальных клиентов.
На фоне этих разработок рынок активно обсуждает возможность сотрудничества Intel с Apple в области производства чипов. Акции компании уже значительно выросли на ожиданиях восстановления бизнеса, чему также способствовали инвестиции со стороны правительства США и компании Nvidia. Однако аналитики отмечают, что переход Apple на Intel остаётся неопределённым и может быть отложен.
Отдельной проблемой остаётся архитектурный разрыв: Intel традиционно ориентирована на x86-архитектуру, тогда как Apple и другие крупные разработчики (включая Google и Amazon) используют ARM-архитектуру, которая доминирует в мобильных и энергоэффективных вычислениях. Это ограничивает прямую применимость производственных процессов Intel для части потенциальных клиентов.
Тем не менее компания может получить первые крупные заказы не на сами вычислительные чипы, а на технологии advanced packaging, включая собственную EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), которая конкурирует с решениями TSMC CoWoS. Именно этот сегмент рассматривается аналитиками как наиболее быстрый путь для Intel к возврату на рынок контрактного производства.
