Крупнейшие китайские производители памяти — CXMT и YMTC — заранее
закупили у нидерландской ASML DUV-литографы в объемах, которых должно хватить
примерно на три года расширения производства. Об этом сообщило Financial Times.
Наиболее современные EUV-литографы ASML китайским компаниям
недоступны из-за экспортных ограничений, однако поставки некоторых менее
передовых DUV-систем пока разрешены. Такое оборудование широко применяется при
выпуске полупроводников на зрелых техпроцессах, а за счет многократного экспонирования
его можно использовать и для производства более сложных чипов.
Для CXMT и YMTC запас оборудования особенно важен на фоне
планов по наращиванию выпуска памяти. CXMT специализируется на DRAM, а YMTC —
на NAND. Закупив литографы заранее, компании смогут продолжать расширение
мощностей в ближайшие годы даже в случае дальнейшего ужесточения экспортных
ограничений.
Одновременно Китай пытается создать собственную альтернативу
ASML. Местный производитель Yuliangsheng рассчитывает изготовить до 12
DUV-сканеров уже к концу 2026 года. Связанная с ним государственная Shanghai
Aishengna Electronic Technology Group ранее заявляла о планах выпустить пять
машин до конца 2026 года и довести производство до 20 единиц к концу 2027-го.
Источники связывают две компании между собой, в том числе из-за общего адреса в
Шанхае.
Однако китайские DUV-литографы пока не пользуются у местных
производителей таким же спросом, как проверенное оборудование ASML. Поэтому
CXMT и YMTC предпочли обеспечить ближайшие планы расширения импортными
системами, не дожидаясь полноценного запуска отечественных машин.
В области DUV Китай уже заметно приблизился к зарубежным
производителям, однако в более современной EUV-литографии разрыв остается
значительно больше. Согласно одной из оценок UBS, китайские разработки в этой
области могут отставать от передовых систем ASML примерно на десять лет.
Отсутствие современных EUV-машин заставляет китайскую
полупроводниковую отрасль искать другие способы дальнейшего масштабирования.
Производители экспериментируют с многократным экспонированием на
DUV-оборудовании, трехмерным масштабированием и другими технологиями,
позволяющими повышать плотность транзисторов и ячеек без использования EUV.
