Появились подробные снимки кристаллов мобильного процессора Huawei Kirin
9050 Pro. Анализ Kurnal Insights указывает на использование технологии
LogicFolding, которая позволяет вертикально объединять несколько активных
кремниевых слоев. Такой подход дает возможность повышать плотность размещения
компонентов без необходимости переходить на более тонкий техпроцесс.
Kirin 9050 Pro фактически состоит из двух расположенных друг над другом
кристаллов. Один из них содержит основную вычислительную логику, а второй представлен
памятью SRAM и кэш-памятью. Кристаллы соединены большим количеством
вертикальных межсоединений с очень малым шагом.
Благодаря такой компоновке сокращается расстояние между вычислительными
блоками и памятью, что потенциально позволяет уменьшить задержки при обмене
данными. При этом отдельные кремниевые слои могут работать как единая система,
несмотря на физическое разделение.
Примечательно, что оба кристалла имеют практически одинаковые размеры —
около 11,13 × 10,84 мм, или 120,65 мм² каждый.
Предполагается, что Huawei и SMIC используют разные техпроцессы для двух
частей процессора. Вычислительный кристалл якобы производится по технологии
SMIC N+3, кристалл памяти — по N+2.
Разделение процессора на несколько кристаллов может иметь и производственные
преимущества. Чем меньше площадь отдельного кристалла, тем ниже вероятность
того, что случайный дефект сделает весь чип непригодным. Однако последующая
вертикальная сборка усложняет производство — и может снижать итоговый процент
годных процессоров.
Косвенно на сложности с производством может указывать и ограниченное
применение Kirin 9050 Pro: сообщается, что Huawei устанавливает эту SoC только в старшие версии
своих флагманских смартфонов — Pro Max и RS.
