Японская химическая корпорация Sumitomo Bakelite объявила о расширении производства материалов для корпусирования полупроводников. Новые линии появятся на существующих заводах в Сучжоу, провинция Цзянсу, и в Сингапуре. Конкретная сумма инвестиций не раскрывается.
Расширение призвано удвоить выпуск материалов для технологии mould underfill (MUF) — заполнения пространства между чипом и подложкой — и утроить производство гранул для компрессионного формования, используемых при сборке многокристальных корпусов.
Сингапурские линии заработают в конце 2028 финансового года, сучжоуские — в 2030-м. Последние станут частью нового корпуса, построенного в 2024 году. Инвестиционное решение подчёркивает растущий вес Китая и Юго-Восточной Азии в глобальных цепочках поставок передовых упаковочных материалов — сегменте, критически важном для производства ускорителей ИИ, где плотность межсоединений и отвод тепла становятся главными инженерными вызовами.
