В ходе встречи с журналистами международных СМИ глава потребительского бизнеса Huawei Юй Чэндун рассказал о состоянии полупроводниковой отрасли Китая и подходах компании к развитию аппаратных платформ.
Он подтвердил, что оборудование для литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне является ключевой технологией для выпуска наиболее передовых микросхем. По его словам, китайские исследовательские коллективы и отраслевые партнёры уже работают над созданием собственного EUV-оборудования.
При этом массовое производство китайских чипов сегодня по-прежнему опирается на отечественные установки глубокой ультрафиолетовой литографии. Huawei параллельно развивает собственные архитектурные решения, включая уже применяемую коммерческую технологию LogicFolding.
LogicFolding («логическое свертывание» или «логическая сборка») — это инновационная технология многослойной (3D) компоновки полупроводников от компании Huawei, созданная для обхода ограничений закона Мура и санкций США в условиях невозможности закупки передового EUV-оборудования и зарубежных литографов.
Эта технология позволяет наращивать совокупную вычислительную мощность без прямой зависимости от перехода на самые передовые нормы техпроцесса.
Юй Чэндун отметил, что в смартфоне далеко не все компоненты требуют производства по передовым технологическим нормам. Поэтому Huawei отказалась от подхода, при котором главным показателем считается исключительно техпроцесс отдельного чипа. Вместо этого компания оптимизирует устройство как единую систему, сочетая архитектурные решения, аппаратное и программное обеспечение. Такой подход позволяет компенсировать ограничения в доступе к наиболее современным производственным технологиям.
