Китай ведет разработку собственного оборудования для экстремальной
ультрафиолетовой литографии (EUV), необходимого для производства наиболее
передовых микросхем. Об этом заявил исполнительный директор Huawei и глава
потребительского бизнеса компании Ричард Юй Чэндун во время встречи с
международными СМИ.
По его словам, EUV-литографы являются ключевым оборудованием
для производства современных SoC. Однако китайская полупроводниковая
промышленность сейчас использует старую глубокую ультрафиолетовую литографию (DUV).
На мировом рынке EUV-установки серийно выпускает только нидерландская ASML, но санкции
США и Евросоюза запрещают поставки такого оборудования в Китай.
Поэтому создание собственного EUV-оборудования
рассматривается как один из важнейших этапов развития независимой китайской
полупроводниковой отрасли. При этом Huawei не только рассчитывает на появление
более совершенной литографии, но и развивает методы повышения
производительности существующих чипов. Один из них — технология Logic Folding.
Юй Чэндун отметил, что передовые техпроцессы особенно важны
для основных процессоров смартфонов, но другим компонентам настолько сложная
литография не требуется. Поэтому Huawei предлагает одновременно оптимизировать
транзисторы, схемотехнику, архитектуру процессоров, программное обеспечение и
взаимодействие вычислительных блоков.
Эту стратегию компания называет «законом τ (тау)». Вместо
постоянного уменьшения размеров транзисторов Huawei предлагает уделять больше
внимания сокращению времени прохождения сигналов внутри вычислительной системы.
Для этого компания рассчитывает уменьшать длину соединений, сопротивление и
паразитную емкость, а также плотнее размещать логические элементы.
На уровне схем Huawei использует Logic Folding, которая, по
заявлению компании, позволяет сокращать критические пути распространения
сигналов и повышать плотность транзисторов. На уровне процессора применяется
совместная оптимизация аппаратного и программного обеспечения, а для
объединения вычислительных систем Huawei развивает собственную шину Lingqu,
рассчитанную на снижение задержек между отдельными узлами.
Некоторые из этих решений уже применяются в новых
однокристальных системах Huawei. Представленная 1 октября серия Mate 90
получила чипы Kirin нового поколения, а в старшем Huawei Mate 90 Pro Max используется
Kirin 9050 Pro с технологией Logic Folding.
Huawei рассчитывает, что дальнейшее развитие этой стратегии
позволит к 2031 году довести плотность транзисторов в высокопроизводительных
чипах до уровня, сопоставимого с классическим 1,4-нанометровым техпроцессом.
