HMD готовит обновлённую версию модульного смартфона Fusion для европейского
рынка. Согласно утечке инсайдера smashx_60, устройство получит более мощный
процессор, улучшенный экран и увеличенный объём оперативной памяти.
Главным новшеством станет переход со Snapdragon 4 Gen 2 на более мощную
платформу Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2. Смартфон получит 8 или 12 ГБ
оперативной памяти и 256 ГБ флеш-памяти.
Экран тоже обновят: вместо панели HD+ с кадровой частотой 90 Гц ожидается IPS-панель с диагональю 6,56
дюйма с разрешением Full HD+ и частотой обновления 120 Гц. Основная камера c датчиком
разрешением 108 Мп, согласно утечке, получит оптическую стабилизацию
изображения. Ее дополнит 2-мегапиксельный модуль, разрешение фронтальной камеры
составит 50 Мп.
Ёмкость аккумулятора останется прежней — 5000 мА·ч, как и мощность проводной
зарядки 33 Вт. Инсайдер также упоминает четыре года обновлений.
Оригинальный HMD Fusion представили в сентябре 2024 года. Его главная
особенность — модульная конструкция с контактами Smart Pin на задней панели, к
которым можно подключать аксессуары: например, беспроводную зарядку или
кольцевую подсветку. Компания также выпустила набор инструментов с открытым
исходным кодом, позволяющий пользователям самостоятельно разрабатывать и
печатать на 3D-принтере совместимые корпуса.
Инсайдер smashx_60 ранее точно сообщал данные о новейших
смартфонах и кнопочных телефонах HMD, включая HMD Icon Flip 1.
