На фоне бума ИИ цены на память HBM3E резко взлетели: по данным южнокорейского издания SEdaily, стоимость чипов от ведущих производителей Samsung и SK Hynix выросла на 50%. При перезаключении контрактов с текущими клиентами компании выставляют цены, превышающие цены по предыдущим контрактам в полтора раза, а новым заказчикам приходится платить еще больше, чтобы просто получить доступ к дефицитному товару.
Если ранее один 12-слойный чип HBM3E обходился покупателям примерно в 300 долларов, то теперь цена достигает 500 долларов.
Ситуация усугубляется ограниченными возможностями производства. Несмотря на попытки Samsung переоборудовать линии флеш-памяти NAND под выпуск DRAM, быстро нарастить объемы сложно. SK Hynix также сможет увеличить поставки только во второй половине следующего года после запуска нового завода. Поэтому тенденция к удорожанию высокоскоростной памяти, вероятно, сохранится и в 2026 году.
