Компании Xilinx и TSMC объявили о начале серийного выпуска программируемых вентильных матриц семейства Virtex-7 HT — по словам партнеров, первых гетерогенных микросхем с объемной компоновкой. Новые FPGA выпускаются по 28-нанометровой технологии объемной компоновки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), разработанной специалистами TSMC. Как утверждается, объемная компоновка обеспечивает значительный потенциал масштабирования, снижения энергопотребления и повышения производительности за счет увеличения степени интеграции.
Специалисты Xilinx использовали технологию TSMC CoWoS для создания программируемых вентильных матриц с лучшими в мире показателями числа логических элементов и пропускной способности. Эти FPGA предназначены для следующего поколения телекоммуникационного оборудования, суперкомпьютеров, медицинских приборов, создания прототипов заказных специализированных БИС и приложений эмуляции.
В семейство Xilinx Virtex-7 HT входят FPGA, включающие до 16 приемопередатчиков с пропускной способностью 28 Гбит/с и 72 приемопередатчиков с пропускной способностью 13,1 Гбит/с. Такая конфигурация открывает дорогу к применению в сетевом оборудовании с поддержкой Nx100G и 400G.
Источник: Xilinx
