Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планирует ускорить разработку 10-нанометровой технологии, чтобы упрочить позиции в конкуренции с компанией Samsung Electronics, которой, по последним данным, достались заказы выпуск 14-нанометровых микросхемы Qualcomm с транзисторами FinFET.
Компании TSMC и Samsung сейчас ведут борьбу на рынке контрактного производства полупроводниковых чипов с использованием техпроцесса FinFET. При этом южнокорейский производитель выбрал технологические нормы 14 м, а тайваньский — 16 нм. К серийному выпуску продукции по новому поколению техпроцесса обе компании рассчитывают приступить в начале 2015 года.
Примечательно, что TSMC первой начала работку технологии FinFET и первоначально планировала начать выпуск 16-нанометровых чипов FinFET в четвертом квартале 2014 года.
Позже в TSMC решили отложить начало коммерческого производства по 16-нанометровому техпроцессу FinFET, вместо этого отдав предпочтение освоению более передового 16-нанометрового техпроцесса FinFET Plus. Изготовленные с его применением чипы имеют меньшее энергопотребление и размеры.
Однако освоение 14-нанометрового техпроцесса у Samsung пошло быстрее, чем ожидали в TSMC, и это заставило тайваньскую компанию ускорить разработку 10-нанометровой технологии.
Источник: DigiTimes
