На прошлой неделе AMD официально выпустила новые процессоры Ryzen серии 3000 и видеокарты Radeon RX 5700, но выявилась небольшая загвоздка с ЦП. Как быстро заметили некоторые пользователи Linux, имеется проблема с относительно свежими дистрибутивами, из-за которой ОС не может загружаться (упоминается, что это как-то связано с инструкцией RdRand).
Всего несколько дней назад компания Apple анонсировала обновлённый ноутбук MacBook Pro с 13,3-дюймовым экраном True Tone. И вот теперь умельцы iFixit изучили анатомию этого портативного компьютера.
Дисплей лэптопа, напомним, обладает разрешением 2560 × 1600 точек. Предусмотрены панель Touch Bar и сенсор Touch ID. Кроме того, в оснащение входит чип Apple T2 Security Chip.
Редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный своими достоверными утечками, распространил информацию о том, что Samsung готовит новые наушники погружного типа.
Сообщается, что речь идёт о проводном решении. Иными словами, модули для левого и правого уха будут иметь проводную связь. При этом, вполне вероятно, будет реализовано беспроводное подключение к источнику сигнала.
Представлен рейтинг мобильных процессоров в плане быстродействия при выполнении операций, связанных с искусственным интеллектом (ИИ).
Многие современные чипы для смартфонов оснащаются специализированным ИИ-движком. Он помогает повысить производительность при выполнении таких задач, как распознавание лиц, анализ естественной речи и пр.
Оператор МТС, по сообщению газеты «Коммерсантъ», в ближайшее время запустит сервис видеотрансляций с концертов и массовых мероприятий на базе технологий виртуальной реальности (VR).
В Интернете появились изображения, дающие представление о компоновке фронтальной панели полностью электрического автомобиля Volkswagen ID.3, который уже доступен для предварительного заказа.
Аналитики Digitimes Research прогнозируют, что в ближайшие годы стоимость аккумуляторных батарей для электрических автомобилей будет быстро снижаться.
Компания Bitspower представила водоблок Touchaqua Summit MS, предназначенный для применения в составе систем жидкостного охлаждения процессоров AMD.
Новинка рассчитана на использование с чипами в исполнении AM4, в том числе с изделиями поколения Matisse. Габариты водоблока составляют 111 × 73 × 20,3 мм.
Основание новинки выполнено из меди, благодаря чему обеспечивается эффективный отвод тепла. Верхняя часть изготовлена из акрила.
