Intel рассказал о своих видеокартах: 3 линейки, GPU с тысячами исполнительных блоков, память HBM, Rambo Cache и объемная компоновка Foveros

в 10:20, , рубрики: Новости

Компания Intel продолжает раскрывать подробности о своих перспективных дискретных 3D-картах Xe. Новые данные о них сообщил главный архитектор Intel и старший вице-президент по архитектуре, программному обеспечению и графике Раджа Кодури (Raja Koduri) на мероприятии HPC Developer Conference.

Intel рассказал о своих видеокартах: 3 линейки, GPU с тысячами исполнительных блоков, память HBM, Rambo Cache и объемная компоновка Foveros

Так как тема мероприятия — суперкомпьютеры, то больше всего Раджа Кодури рассказывал о линейке Intel Xe HPC. В нее войдут топовые видеокарты для специфичных сфер применения вроде мощных серверов или тех же суперкомпьютеров. Но, помимо Intel Xe HPC, будут еще две линейки: Intel Xe HP — решения среднего уровня, а также модели для энтузиастов и центров обработки данных, и Intel Xe LP — 3D-карты начального уровня, а также встроенные GPU. Соответственно, будет разниться TDP моделей этих линеек. В случае Intel Xe LP TDP составит 5-20 Вт (до 50 Вт в дискретных решениях), в случае Intel Xe HP — 75-250 Вт, а вот у моделей Intel Xe HPC оно вряд ли вообще будет регламентировано, учитывая специфику их применения.

Каждая линейка получит свою микроархитектуру, которая представлен тремя векторами: SIMT (GPU), SIMD (CPU) и комбинированным SIMT + SIMD для обеспечения максимальной производительности. Третий вариант явно зарезервирован для Intel Xe HPC.

Intel рассказал о своих видеокартах: 3 линейки, GPU с тысячами исполнительных блоков, память HBM, Rambo Cache и объемная компоновка Foveros

По словам Раджи Кодури, в Xe HPC будут тысячи исполнительных блоков (EU), каждый из которых обеспечит в 40 раз большую производительность вычислений с плавающей запятой. EU планируется соединять между собой при помощи интерфейса XEMF (XE Memory Fabric) в группы с общим доступом к нескольким высокоскоростным каналам памяти. Архитектура также предусматривает подключение нескольких GPU к унифицированной кэш-памяти Rambo cache очень большого объема, а также применение технологии объемной компоновки Foveros (она уже применяется в SoC Lakefield). Что касается видеопамяти, GDDR6 для Xe HPC даже не рассматривается — ставка сделана на HBM.

GPU будут производится по техпроцессу 7 нм. 3D-карты Intel выйдут в следующем году, а уже в 2021 году Xe HPC станут ключевым компонентом первого суперкомпьютера класса Exascale Aurora, который построят для Министерства энергетики США.

Источник


* - обязательные к заполнению поля


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js