Меня зовут Максим Копосов, я руководитель компании «Промобит». 16 лет назад мы начали разрабатывать российские системы хранения данных и другую вычислительную технику. Сегодня делаем СХД на отечественных и зарубежных процессорах, создаем оригинальное ПО для них. Наши инженеры находятся в постоянном поиске, и поэтому появляются собственные исследования, одним из которых сегодня хочу поделиться с вами. Это отчёт о тепловом моделировании систем хранения данных в области массива накопителейЧитать полностью »
Рубрика «тепловыделение»
О тепловом моделировании российских СХД в области массива накопителей
2025-07-11 в 6:17, admin, рубрики: инжиниринг, исследование, накопители данных, российские серверы, российские системы, системы храннения данных, тепловыделениеIntel отзывает коробочные версии процессора Xeon E-2274G из-за слабой штатной системы охлаждения
2019-11-15 в 17:50, admin, рубрики: box, intel, Xeon E-2274G, кулер, просчет, Процессоры, Серверное администрирование, тепловыделение
Компания Intel разослала на этой неделе (13 ноября 2019 года) всем своим авторизованным дистрибьюторам, которые уже продали покупателям или имеют на своих складах боксовую версию процессора Xeon E-2274G, уведомление PCN 117255-00. Согласно тексту этого документа, боксовый комплект поставки Xeon E-2274G оснащался неподходящей системой охлаждения, из-за которой процессор фактически может перегреваться под нагрузкой.
В Intel планируют изъять из продажи все запасы коробочных (BOX-версия) процессоров Xeon E-2274G, а вместо них будут поставлены такие же процессоры, но уже без кулера в комплекте (OEM или TRAY-версия поставки), которые конечным покупателям нужно будет использовать с подходящей сторонней системой охлаждения. Хотя многие из клиентов покупали этот продукт именно со штатным кулером в поставке, чтобы не тратиться на то, что теперь им бескомпромиссно предлагает Intel.
Читать полностью »
Источники выделения энергии на кристалле ИМС
2015-12-14 в 9:07, admin, рубрики: Железо, потеря энергии, схемотехника, тепловыделение, транзисторы, метки: тепловыделениеВся современная микроэлектроника базируется на полупроводниках. На кристалле создаются зоны различной проводимости, которые объединяются в некоторую логику. Кристаллы работают, потребляя электрическую энергию и преобразуя её в тепло. Эта статья описывает основные процессы, на которые расходуется энергия при работе ИМС.
Источником выделения тепла на кристалле ИМС являются три основных процесса: динамическая мощность, короткое замыкание и токи утечки. Обзор этих процессов будет проводиться на примере n-МОП технологии (хотя все описанное будет справедливо и для р -МОП).
1. Токи утечки в ИМС – этот процесс привлекает сегодня к себе самое пристальное внимание. Для техпроцесса в 250 нм и больше токи утечки не сильно сказывались на общем энергопотреблении ИМС, однако с развитием технологий и переходом на более тонкий техпроцесс создания МОП структур, квантово-механические эффекты стали оказывать значимое влияние на токи утечки. Этот процесс более всего проявляет себя в ИМС, когда та находится в режиме ожидания, поскольку другие каналы утечки становятся незначительными. Для создания ИМС с низким энергопотреблением нужно рассмотреть более детально где и как происходят процессы утечки.
Читать полностью »