Добрый день!
Samsung поставила на поток производство модулей памяти LPDDR3 для мобильных устройств, которые обладают самым большим объемом (3 ГБ) среди конкурентов на рынке. Это стало известно на прошлой неделе: компания вновь оказалась «впереди планеты всей» в техническом и технологическом плане. В серийную штамповку ушли первые в индустрии трехгигабайтные образцы маломощной мобильной DRAM-памяти третьего поколения с удвоенной скоростью передачи данных. До настоящего времени самые современные смартфоны и планшеты базировались на 2 ГБ модулях… что ж, настало время для очередного рывка и смены стандартов.
В основе новых модулей мобильной DRAM-памяти лежат шесть 4-гигабитных LPDDR3 чипа, созданные по 20-нм тех. процессу и собранные воедино в симметричной структуре двух сетов по три чипа в каждом. Общая толщина получившейся «пачки» составляет всего 0,8 миллиметра. Новая ультратонкая память, несомненно, позволит будущим мобильным устройствам и дальше продолжать «худеть», освобождая больше места, например, под аккамулятор, ресурса которого вечно не хватает. Скорость передачи данных новой памяти при этом доходит до 2133 Мбит/сек на контакт.
Увеличение мощности мобильной DRAM позволит в полной мере развернуться в таких ресурсоемких процессах, как просмотр видео высокой четкости, многозадачность, игры и прочие медиа-радости. Кроме того, столь впечатляющие показатели скорости обработки данных новых модулей LPDDR3 внушают веру в то, что передовые стандарты мобильной связи 4G и LTE-A получат полноценную поддержку.
Новая 3-гигабайтная LPDDR3 DRAM соединяется с мобильным процессором приложений при помощи двух симметричных каналов передачи данных, каждый из которых подключен к части хранилища объемом 1,5 ГБ. Симметричная структура не только позволяет избежать потерь производительности, которые могут наблюдаться в несимметричных потоках данных, но и максимизировать производительность на системном уровне.
Учитывая, что емкость DRAM-памяти среднестатистического домашнего ПК составляет 4 ГБ, столь серьезный рывок в производительности мобильной оперативки позволит значительно сократить разрыв между возможностями ПК и мобильных устройств недалекого будущего.
Таким образом, Samsung теперь может предложить самый широкий спектр DRAM-памяти емкостью от 1 до 3 ГБ. Новые чипы памяти станут использоваться в самых современных смартфонах уже во втором полугодии 2013. С 2014 года они станут применяться в более широком перечне мобильных устройств.
Автор: flyant
