Samsung начал массовый выпуск чипов памяти eUFS 3.1 на 512 ГБ для своих флагманов

в 11:42, , рубрики: Samsung, ufs, модули памяти, смартфоны

image

Samsung запустил массовое производство модулей памяти eUSF 3.1 емкостью 512 ГБ с улучшенными показателями скорости записи до 1200 МБ/с (против 410 МБ/с у предшественника).

Чипы будут встраиваться во флагманские смартфоны. Как обещает производитель, их характеристики позволят записать файл размером 100 ГБ за 1,5 минуты. Однако скорость чтения по сравнению с eUFS 3.0 практически не изменилась и сохранилась на уровне 2100 МБ/с.

См. также: «Samsung показала три флагмана Galaxy S20 и складной смартфон

При этом производительность случайного чтения и записи у eUFS 3.1 на 60% выше. Это около 100 тысяч операций ввода-вывода в секунду (IOPS) для чтения и 70 000 IOPS для записи. Таким образом, со смартфона будет возможно получить доступ к видео 8K или фотографиям высокого разрешения с той же скоростью, что и с ноутбука при отсутствии необходимости использовать для этого буфер.

Уже к концу года Samsung запланировал начать массовый выпуск UFC 3.1 емкостью 128 и 256 ГБ. Но, поскольку чипы производят на заводе в Китае, эти сроки могут сдвинуться в связи с эпидемией коронавируса.

image

Информации о том, когда выйдут первые смартфоны с новой памятью, тоже пока нет.

См. также: «Правда ли, что внутренние накопители смартфонов лучше любой карты памяти, и когда отправят на пенсию microSD?

Автор: maybe_elf

Источник


* - обязательные к заполнению поля


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js