Компания Samsung разрабатывает новую технологию упаковки чипов для улучшения теплоотвода и утоньшения самого чипа. Называется новая технология Side By Side (SbS), и название тут максимально говорящее.
Суть в том, чтобы размещать кристалл SoC и чип DRAM не один на другой, как это обычно делают сейчас, а рядом друг с другом. Сверху всё это будет прикрываться тончайшей медной пластиной Heat Pass Block (HPB).
Коллеги, ситуация на рынке труда перешла в стадию открытого конфликта. Хейт в адрес HR, рекрутинга и платформ - это не шум, а точный диагноз системы, которая работает против всех.
Я решила разобрать одну из главных поломок 2025 года. Для этого вступила в несколько комьюнити кандидатов и HR. И поняла, что все они говорят об HR Tech. Поэтому копать решила в эту сторону.
Так уж приключилось, что последние 1.5 года я отдаю долг родине (на Читать полностью »
Xiaomi продолжает масштабное развертывание своего свежего интерфейса HyperOS 3: очередная группа смартфонов и планшетов начала получать стабильное обновление до HyperOS 3 на базе Android 16. Производитель стремится перевести как можно больше гаджетов на актуальное ПО до наступления 2026 года.
Согласно отчету DigiTimes, на рынке памяти началась эра продавца. На фоне стремительного роста контрактных цен гиганты индустрии, Samsung и SK hynix, готовы подписывать долгосрочные соглашения (LTA) исключительно с лидерами рынка. К ним относятся компании, контролирующие львиную долю рынка OEM: Lenovo, Dell, Apple и ASUS. Именно они получают приоритетный доступ к производственным мощностям. Для более мелких вендоров это означает серьезные проблемы: им придется либо переплачивать, либо вовсе остаться без комплектующих.
Правительство США выдало годовые экспортные лицензии компаниям Samsung Electronics и SK hynix: компании могут поставлять оборудование для производства чипов на свои заводы в Китае в течение 2026 года. Решение было принято буквально за день до истечения срока действия предыдущего.
Эпоха DDR4 возвращается: по данным китайского ресурса Board Channels Forums, начиная с первого квартала 2026 года Asus переориентирует производственные линии на массовый выпуск материнских плат с поддержкой DDR4. Из-за ажиотажного спроса на компоненты для ИИ цены на память DDR5 взлетели до небес, а вот DDR4 подорожала не так сильно. Увеличение выпуска старых материнских плат позволит пользователям собирать свежие системы со старой более доступной памятью: о рекордах производительности можно забыть, но такие сборки хотя бы не будут запредельно дорогими для рядового потребителя.
Проблемы с плавящимися разъемами питания, которые преследуют владельцев топовых ускорителей Nvidia RTX 4090 и 5090, все чаще проявляются на моделях линейки AMD. На форуме Reddit описан очередной (уже пятый) случай выгорания 16-контактного разъема на видеокарте Radeon RX 9070 XT.
До выхода следующего поколения флагманов Samsung еще есть время, но завеса тайны уже приоткрыта. Инсайдер Стив Хеммерстоффер, известный под ником OnLeaks, опубликовал в соцсети X реальные фотографии и видео макетов будущих смартфонов — Galaxy S26 и Galaxy S26 Ultra.
