У вас тоже есть такая проблема на windows, что превью к таскбару не прилипает?
Архив за 04 июля 2026
16 ГБ ОЗУ в компьютере — это уже тяжелый люкс? Оперативная память Samsung станет ещё дороже
2026-07-04 в 19:07, admin, рубрики: НовостиSamsung готовится к очередному повышению цен на оперативную память DRAM: как сообщается, компания уже уведомила часть клиентов о планируемом росте средних отпускных цен примерно на 20% в текущем квартале.
Микросхемы без «перепаек»: представлена платформа для точного проектирования чипов на нитриде галлия
2026-07-04 в 18:24, admin, рубрики: НовостиKeysight Technologies и тайваньский контрактный производитель полупроводников WIN Semiconductors представили совместную платформу для разработки радиочастотных микросхем на основе нитрида галлия (GaN). Новое решение позволяет запустить чип в производство с первого раза, что снижает затраты на доработки и ускоряет вывод продукции на рынок.
Используем старый Mikrotik как сигнализацию
2026-07-04 в 17:37, admin, рубрики: diy-проекты, mikrotik, охрана, старое железоВ качестве введения
Коммуникационное оборудование достаточно быстро устаревает. Еще совсем недавно Mikrotik hAP RB951Ui-2nD был вполне приличным роутером, но по сегодняшним меркам 100м порты, однодиапозонный Wi-Fi, и заслуженный процессор Qualcomm Atheros QCA9531 - слабовато даже для дачи.
Но устройство собрано добротно (спасибо ребятам из Риги за хорошее качество), отлично работает с Router OS 7, имеет USB порт и PoE - жалко от него избавляться.
Пришла в голову идея – с минимальными доработками использовать его в качестве основного блока сигнализации на удаленном объекте.
Минимально необходимые компоненты и оборудование:
Физики создали новую экзотическую форму материи: «море Ферми»
2026-07-04 в 17:33, admin, рубрики: квантовая физика, сверхпроводимость
Переоценённый король
2026-07-04 в 16:52, admin, рубрики: AI, apple, machine learning, mlx, python, swiftПочему ИИ-индустрия платит «налог на Python» — и как быстрые компилируемые языки, в частности, Swift, открывают ей новые горизонты
Андрей Сапунов
Дисклеймер: это мнение автора. Автор — заинтересованная сторона: он ведёт открытый проект языковых моделей на Swift/MLX (swift-language-models) и написал книгу, весь код которой — на Swift. Читайте с поправкой на этот конфликт интересов. В качестве противовеса каждое число в статье снабжено ссылкой на первоисточник, а сильнейшим контраргументам отведён отдельный раздел 8.
Аннотация.Читать полностью »
28 МВт от солнца и 24 тысячи тонн кобальта: в США строят необычный завод
2026-07-04 в 16:25, admin, рубрики: НовостиАмериканская компания EVelution Energy начала строительство солнечной электростанции мощностью 28 МВт в округе Юма (штат Аризона). Она станет источником энергии для первого в США промышленного завода по переработке кобальта, полностью работающего на солнечной генерации.
Китай первым в мире запустил серийное производство 8-дюймовых пластин из оксида галлия
2026-07-04 в 16:00, admin, рубрики: НовостиКитайская Hangzhou Garen Semiconductor объявила о запуске первой линии серийного выпуска гомоэпитаксиальных пластин из оксида галлия диаметром 6 и 8 дюймов. Компания называет это важным этапом на пути к массовому внедрению силовой электроники нового поколения.
Гонка за термоядерной энергией для ИИ: Helion и Zap Energy пытаются запитать дата-центры Microsoft будущим реактором
2026-07-04 в 15:45, admin, рубрики: НовостиНа фоне резкого роста энергопотребления дата-центров для искусственного интеллекта и усиливающегося сопротивления со стороны местных сообществ технологические компании всё чаще обращаются к проектам термоядерной энергетики как к потенциальному решению. В центре этой гонки — два стартапа из штата Вашингтон, Helion Energy и Zap Energy, которые пытаются довести до коммерческой стадии технологии, десятилетиями остававшиеся в статусе экспериментальных.
Huawei выжимает всё возможное из 7-нанометрового техпроцесса: новые платформы Huawei для смартфонов начнут расти в высоту
2026-07-04 в 15:25, admin, рубрики: НовостиHuawei сделала ставку на новую технологию упаковки чипов, которая, как ожидается, станет основой процессоров Kirin следующего поколения. Вместо перехода на более тонкие техпроцессы компания намерена повысить производительность за счет трехмерной компоновки кристаллов (3D stacking) и технологии гибридного соединения (hybrid bonding).