Некоторое время назад ко мне в руки попал легендарный телефон Siemens C65 в очень прискорбном состоянии. Гаджет буквально всем своим видом говорил, что он устал: корпус был разбит в хлам, задняя крышка с аккумулятором отсутствовали, однако на всеобщее удивление дисплей был цел. Вся эта ситуация вдохновила меня написать небольшую историю того, почему Siemens'ы после 55'ой серии были такими ненадежными...
Рубрика «BGA»
Почему легендарные телефоны Siemens были такими ненадежными? [Длиннопост про железо]
2026-01-26 в 4:18, admin, рубрики: BGA, bodyawm_ништячки, siemens, Интересное, отвал, почитать, ремонт, ретроспектива, телефоны
Георгий Александров
Главный инженер компании ProSMD
Чип, подёргай ножкой ¯-_(ツ)_-¯
2025-01-02 в 8:05, admin, рубрики: BGA, jrev, jtag, JTAG Boundary Scan, JTAG сканирование, jtag-тестирование, openocd, XJTAG, кряк
Как быстро выяснить схему соединений, когда на плате 70 микросхем в BGA?
Как протестировать плату, начиная с проверки соединений и заканчивая функциональными испытаниями?
Что можно вытворять с помощью JTAG сканирования? Где применять?
Возьмите в свой арсенал этот действительно полезный и могучий инструмент!Читать полностью »
Я в благородство играть не буду: как производители дешевых смартфонов закладывают срок службы в свои устройства
2024-02-22 в 8:01, admin, рубрики: android, BGA, bodyawm_ништячки, MediaTek, timeweb_статьи, Алиэкспресс, аппаратный ремонт, закос, кастомы, китай, копии, Моддинг, подделки, ремонт, реплики, смартфоны, флэш-память
Во все времена существования мобильных телефонов, дешевый сегмент всегда оставался одним из самых прибыльных и массовых направлений мобильного бизнеса. Помимо «простозвонилок» в духе Nokia 1100 или 1202, на рынке есть огромный спрос к ультрабюджетным смартфонам ценой до 10 тысяч рублей. И если с дешевыми девайсами у локальных ритейлеров всё понятно (чипсеты 5+ летней давности, минимальный объём ОЗУ и ПЗУ, простенькие TN-матрицы низкого разрешения), то китайские магазины готовы предложить по этой цене устройства с небывало щедрыми характеристиками — и 8Gb RAM, и 512Gb ROM, и Snapdragon 888+. Для большинства покупателей неочевидно, что эти характеристики — обман, а девайс будет обладать лишь базовыми параметрами. Но что самое обидное, производитель закладывает программный и аппаратный срок службы в такие устройства, из-за чего более половины смартфонов выходят из строя через 4-5 месяцев после покупки, а в СЦ за ремонт просят половину цены от нового. Около года назад я купил почти новую китайскую реплику Huawei P30 Pro с родной коробкой и заводской плёнкой всего за 400 рублей, которая уже была не рабочей. Сегодня мы с вами: узнаем о том, как производители экономят и закладывают срок службы в бюджетные мобилки, на практике отремонтируем подобный девайс своими руками (причём ремонт обойдется нам в 70 рублей) и посмотрим, можно ли пользоваться таким бюджетником за 470 рублей на в 2023 на практике. Интересно? Тогда добро пожаловать под кат!
Читать полностью »
SamsPcbGuide, часть 12: Технологии — корпуса BGA-типа, пластик и космос II
2019-10-02 в 22:48, admin, рубрики: BGA, mcs, PCSB, samspcbguide, испытания, корпуса микросхем, космос, надежность, пайка, печатные платы, Производство и разработка электроники, радиотехника и электроника, технологии, Электроника для начинающихВ комментариях к предыдущей публикации hhba поделился статьёй, которая сама по себе достойна отдельной публикации, настолько там красивые решения приводятся. В дополнение к её обзору я постараюсь поставить точкиу над «i» в вопросе применения пластиковых корпусов в космических приложениях. Этот вопрос частично затрагивался в первой части и в комментариях к ней, но сейчас он будет разобран подробней.
SamsPcbGuide, часть 11: Технологии, корпуса BGA-типа и космос
2019-09-17 в 10:51, admin, рубрики: BGA, CCGA, samspcbguide, корпуса микросхем, космос, надежность, пайка, печатные платы, Производство и разработка электроники, радиотехника и электроника, технологии, Электроника для начинающихВ обсуждениях к предыдущей статье proton17 написал, что в космос обычные BGA не летают, дав ссылки на корпуса CCGA-типа как образец надёжности. Я решил разобраться в этом вопросе и нашёл много интересной информации (во многом благодаря вот этому ↓ человеку).
Очень странный корпус микропроцессора A12X от Apple
2019-02-03 в 9:00, admin, рубрики: a12x, apple, BGA, микропроцессоры, Производство и разработка электроникиВ рекламном видеоролике нового iPad Pro, показанном в октябре, присутствует последовательность кадров, на которой планшет как бы собирается из компонентов. Будучи большим любителем расковыривать электронику, я наснимал из ролика кадров, на которых демонстрируется заполнение материнской платы компонентами, и вот один из них:
В центре, предположительно, находится A12X; однако выглядит он, как полкорпуса, рядом с которым стоят, возможно, парочка корпусов DRAM. Увеличиваем и получаем следующее:
Читать полностью »
Почему происходит отвал чипа на самом деле
2016-01-20 в 8:52, admin, рубрики: BGA, Железо, пайка, Производство и разработка электроники За не имением возможности ответить в виде комментария на статью «Устройство кристалла ИМС с шариковыми выводами и почему происходит отвал», приходится писать полноценную публикацию в песочницу.
Как таковой причины отвала в статье я и не увидел, и вот сейчас буду рассказывать как у меня получилось познакомиться с этим замечательным явлением и какие выводы для себя из этого сделал.
Небанальный способ исправления аппаратной ошибки
2013-01-11 в 10:02, admin, рубрики: BGA, Железо, ремонт, метки: BGA, ремонтНа заре эры Хабрахабра мне посчастливилось поучаствовать в разработки непростого, по тем временам, устройства. Это была небольшая 10-ти слойная плата битком набитая электронными компонентами.
После производства опытной партии обнаружилась серьёзная проблема. Была найдена ошибка из-за которой не работала NAND память. Поскольку NAND был единственным вариантом для загрузки, устройство, не смотря на работоспособность остальных компонентов, оказалось абсолютно бесполезным.
Необходимо было решить проблему. При нахождении ошибок в программе, на неё можно бесконечно накладывать патчи. С аппаратными ошибками «патчи» в виде разрезанных дорожек и перемычек не всегда помогают справиться. Что же делать, если под BGA чипом перепутаны два ряда выводов?
Читать полностью »
DIY или Сделай Сам / Модернизация промышленной ИК станции, или как нужно делать изначально. Часть 2 От практики к теории
2012-02-15 в 14:28, admin, рубрики: BGA, метки: BGA
В предыдущей части я написал о Наполеоновских планах по модернизации. Но не все так просто как кажеться на первый взгляд.Под катом схемы, и фотки и умные фразы.
Станция + ПК = плюсы и минусы
Начнем с плюсов модернизации, а именно, управление технологическим процессом с ПК.
Данный репакмод, позволит практически полностью контролировать и автоматизировать процесс установки и съема элементов платы, с точным мониторингом температуры и возможностью подстройки на лету.
Так же убирается надобность в вскрытии станции для рекалибровки или же использования сложно ПО для перепрограммирования.В общемЧитать полностью »