Рубрика «печатные платы»

С совершенствованием элементной базы всё меньше энергии уходит в тепловую: снижается сопротивление транзисторов в открытом состоянии, растут частоты импульсных преобразователей напряжения. Но от задачи теплоотвода в рамках текущей полупроводниковой парадигмы никуда не деться, тот же рост производительности при увеличении степени интеграции уже приводит к пределу плотности тепловыделения. Для микросхем с мощностью тепловых потерь более 1 Вт тепловая задача важна не меньше, чем электрическая. Нужно ли отводить тепло на корпус? Или использовать радиатор для микросхемы? Для ответа на эти вопросы не всегда требуется моделирование тепловой задачи с помощью КЭМ. В этой статье рассматриваем достаточно гибкую модель, которая позволяет быстро получить предварительную оценку теплового сопротивления «плата-среда» с хорошей точностью.

SamsPcbCalc, часть 2: Сколько тепла может рассеять печатная плата? - 1

Читать полностью »

Сейчас занимаюсь разработкой калькулятора для печатных плат и изучаю расчетные модели, которые стоят за табличными формулами. Добрался до волнового сопротивления микрополосковой линии и решил рассказать про модель Гарольда Уилера и то, как его Эрик Богатин недооценил, а оказалось, что у меня тут публикаций на тему волнового сопротивления вообще не было, поэтому сначала немного теории, а потом к восстановлению справедливости.Читать полностью »

Хомяки приветствуют вас друзья!

Сегодняшний пост будет посвящен аппарату для точечной контактной сварки аккумуляторов типа 18650 и прочих. В ходе соберем такое устройство, разберем основные принципы его работы и детально изучим сваренные места под микроскопом. Аккумуляторам сегодня придётся нелегко. Казалось бы сварочный аппарат, который в буквальном смысле состоит из одного трансформатора и контроллера, что тут может пойти не так?!

Точечная сварка под микроскопом - 1

Представьте себе, что одним прекрасным утром у вас сдох шуруповёрт. Крутить шурупы отверткой не царское дело, потому нужно решать проблему. Виновниками этого происшествия стали никелевые аккумуляторы, которые преждевременно отправились в Вальхаллу пить вино и сражаться на мечах. На смену им пришли компактные, высокотоковые литий-ионные аккумуляторы, которые по характеристикам в разы превосходят своих предшественников.Читать полностью »

Доброго времени суток!

Пайка компонентов 0201. Слабонервных просьба удалиться от экранов - 1

Хочу поделиться опытом пайки плат. Также затрону тему установки совсем маленьких компонентов с типоразмером 0201.
Читать полностью »

В этой самоизоляционной статье я расскажу о разварке проволочных микровыводов (англ. wire bonding). В контексте печатных плат речь пойдёт о технологии монтажа кристаллов на печатную плату (англ. chip-on-board, COB). Обязательно смотрите видео по ссылкам, микроразварка — это очень красиво!

SamsPcbGuide, часть 14: Технологии — Микроразварка и технология Chip-On-Board - 1

Читать полностью »

Цифро-аналоговое и смешанное моделирование в PADS Professional - 1

Одной из полезных функций, включенных в PADS Professional, является встроенный инструмент моделирования аналоговых смешанных сигналов (AMS), который позволяет моделировать ваши схемотехнические проекты с использованием моделей SPICE и VHDL-AMS. Возможность использования обоих вариантов моделей позволяет выполнять более гибкую и точную проверку сложных мехатронных систем. Выполняя моделирование до начала этапа компоновки, трассировки или производства, вы сможете гарантировать, что ваши схемотехнические решения будут работать так как вы задумывали, исключив при этом проблемы, связанные с их эксплуатационными характеристиками. В рамках этой статьи мы спроектируем и смоделируем схему генератора с использованием моделей SPICE и VHDL-AMS. Затем мы рассмотрим, как использовать интегрированные функции AMS для моделирования уже существующих схем.
Все самое интересное под катом
Цифро-аналоговое и смешанное моделирование в PADS Professional - 2
Читать полностью »

В этой спонтанной статье решил поделиться опытом применения IBIS-моделей на примере простой задачи.

SamsPcbGuide, часть 13: Использование IBIS-моделей - 1

Читать полностью »

В современных условиях инженеру-проектировщику необходимо постоянно получать новые знания, чтобы быть востребованным на рынке труда. Часто получать новую информацию приходится, так сказать, “без отрыва от производства”: в ходе работы над проектом, в поездках на работу и т.п. Современный цифровой мир это позволяет, было бы желание. Однако, иногда качество получаемых знаний может страдать. Информация усваивается человеком поверхностно или даже в искаженном виде.

Общаясь с трассировщиками ПП, работающими в САПР печатных плат Cadence OrCAD/Allegro, я иногда замечал, что люди не придают большого значения цветовой индикации полей в редакторе правил Constraint Manager. А именно: пользователи не обращают внимания на то, что некоторые колонки раскрашены в желтый цвет.

На самом деле желтый цвет в редакторе правил Cadence означает, что данная проверка не может быть проведена по какой-либо причине. Причины могут быть разными:

  • Проверка отключена пользователем.
  • Проводящая дорожка либо не проложена вовсе, либо не доведена до конца.
  • Иные причины.

В большинстве случаев не возникает фатальных ситуаций, при которых появляются ошибки, приводящие к неработоспособности ПП. Поскольку OrCAD PCB Editor обладает многоступенчатым механизмом проверок проекта на DRC, просто так, одним движением их не отключить. Однако иногда из-за досадного пробела в знаниях, или же из-за невнимательности, создаются ситуации, приводящие к возникновению некорректных ситуаций в проекте. Читать полностью »

Размещение голых чипсетов на кремниевой сети позволит делать компьютеры меньшего размера и большей вычислительной мощности

Прощай, печатная плата; здравствуй, межкомпонентная кремниевая сеть - 1

Необходимость делать определённые устройства всё меньше и меньше, а другие – всё больше и больше, давно уже служит главным мотиватором инноваций в электронике. Первый вариант проявляет себя в прогрессе от ноутбуков к смартфонам, затем к умным часам, умным наушникам и другой «невидимой» электронике. Второй вариант определяет конфигурацию современных дата-центров – мегаваттные монстры, заполняющие специально построенные под них складские помещения по всему миру. Интересно, что в обоих случаях прогресс ограничивает одна и та же технология – только по разным причинам.

Мы утверждаем, что виновником служит печатная плата. Наше решение – полностью избавиться от неё.
Читать полностью »

В комментариях к предыдущей публикации hhba поделился статьёй, которая сама по себе достойна отдельной публикации, настолько там красивые решения приводятся. В дополнение к её обзору я постараюсь поставить точкиу над «i» в вопросе применения пластиковых корпусов в космических приложениях. Этот вопрос частично затрагивался в первой части и в комментариях к ней, но сейчас он будет разобран подробней.

SamsPcbGuide, часть 12: Технологии — корпуса BGA-типа, пластик и космос II - 1

Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js