Архив за 16 января 2018 - 4

Недавняя фотография упаковки смартфона Samsung Galaxy S9 позволила узнать нам почти все параметры устройства. Не указаны были лишь платформа и ёмкость аккумулятора. И если с первым всё и так понятно, то о втором мы теперь знаем из другого источника.

Благодаря документам бразильского телекоммуникационного агентства, мы можем видеть, что ёмкость аккумулятора в Galaxy S9 составит 3000 мА·ч, а в Galaxy S9+ — 3500 мА·ч. Если точнее, показатели составят 11,55 Вт·ч и 13,48 Вт·ч соответственно при напряжении 3,85 В.

В ходе выставки Consumer Electronics Show 2018 компания Sony представила смартфоны Sony Xperia XA2, XA2 Ultra и Xperia L2.

В конце следующего месяца на Mobile World Congress 2018 производитель должен представить новый флагманский смартфон Sony Xperia XZ Pro, характеристики которого уже утекли в Сеть.

Читать полностью »

В китайском сервисе микроблогов Weibo опубликовали предполагаемые характеристики нового планшетофона Xiaomi Mi Max 3.

Если верить источнику, то устройство получит дисплей диагональю 6,99 дюйма с соотношением сторон 18:9, сдвоенную основную камеру разрешением 12 Мп, а также фронтальную камеру разрешением 5 Мп.

Базовая версия смартфона должна включать 3 ГБ оперативной и 64 ГБ флэш-памяти. Старшая версия получит 4 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти. Что касается используемой однокристальной системы, то источники расходятся во мнениях. Одни называют Snapdragon 635, другие настаивают на Snapdragon 660.

Во время выставки CES 2018 компания Intel показала демонстрацию, которая может изменить привычное видение сразу двух направлений: дронов и фейерверков.

Процессорный гигант был занесён в Книгу рекордов Гиннеса за самое большое количество дронов, управляемых посредством одного компьютера в закрытом помещении. Если точнее, компания показала небольшое шоу с участием сотни компактных дронов Intel Shooting Star Mini.

Читать полностью »

В конце 2017 года компания Samsung представила новые ноутбуки семейства Notebook 9, которые получили корпуса из алюминиево-магниевого сплава, получившего название Metal 12.

Недавно южнокорейская компания зарегистрировала в европейском патентном бюро European Union Intellectual Property Office торговую марку Metal 12, отметив в описании, что она будет использоваться применительно к новым смартфонам Samsung Galaxy и умным часам Samsung Gear.

Компания Cherry приурочила к CES 2018 анонс новых механических переключателей. Они называются MX Low Profile RGB и относятся к семейству Red.

Читать полностью »

Компания HTC представила свой первый в этом году смартфон, которым оказалась модель HTC U11 EYEs.

HTC U11 EYEs получил стеклянную заднюю панель, которая придает устройству премиальный вид, а также корпус, защищенный от попадания пыли и влаги в соответствии с требованиями степени IP67.

Дисплей Super LCD 3 имеет диагональ 6 дюймов при разрешении 2160 х 1080 пикселей, он покрыт защитным стеклом Gorilla Glass 3. Смартфон оснащен такой же камерой, которая установлена в HTC U11. В ней используется 12-мегапиксельный датчик изображения, а объектив имеет диафрагму F/1,7.

В начале месяца появилась информация о том, что компания Google подписала соглашения с различными индийскими производителями, включая Micromax, Intex, Lava, Karbonn и проч., которые касаются выпуска недорогих смартфонов с операционной системой Android Oreo (Go Edition).

Первой компанией такой смартфон стоимостью около 30 долларов должна выпустить Micromax. Согласно новой информации, речь идет о модели Micromax Bharat Go, которая позволит принимать и передавать данные в сетях четвертого поколения.

В конце прошлого года компания Intel представила то, что многим казалось невозможным — процессоры с интегрированными GPU AMD. Недавно стали известны характеристики этих процессоров.

Напомним, модели включают GPU Vega M с 1280 либо 1536 потоковыми процессорами, что должно обеспечить невероятную для данного класса решений производительность в играх.

В Сети появились параметры новых твердотельных накопителей Intel. Если точнее, то среди указанных моделей есть и те, о которых всё уже давно известно.

Нас же интересуют SSD Intel 760p, 700p и 660p. Две старшие модели будут основаны на памяти 3D NAND TLC, а младшая будет использовать 3D NAND QLC. Напомним, последний тип памяти позволяет хранить в каждой ячейке по четыре бита информации.

Все модели будут оснащаться интерфейсом PCIe. При этом 760p и 660p будут существовать в виде накопителей формата M.2, а SSD 700p — только в виде распаиваемых модулей BGA. SSD 660p будут доступны в версиях объёмом от 512 ГБ до 2 ТБ, 700p — от 128 до 512 ГБ, 760p — от 128 ГБ до 2 ТБ.