Австралийские ученые придумали, как срезать силицен с металлической подложки

в 6:29, , рубрики: Новости, метки:


Чудо-материал графен, часто упоминаемый как преемник кремния на этапе, когда дальнейшее развитие микроэлектроники по традиционному пути упрется в физические барьеры, имеет альтернативу в виде силицена. Силицен — подобное графену двумерное аллотропное соединение, но выстроенное из атомов кремния, а не углерода.

Привлекательность силицена объясняется тем, что именно с кремнием микроэлектроника работает уже более пяти десятков лет, то есть потенциально возможна совместимость с существующим полупроводниковым производством. Кроме того, к плюсам силицена относят относительно малую окисляемость кислородом и большую гибкость по сравнению с графеном.

В 2015 году были созданы полевые транзисторы из силицена, подтвердившие перспективность работ в этом направлении. Однако пока серьезным препятствием является сложность получения силицена. Ситуацию может изменить разработка ученых из университета Вуллонгонг в Австралии, о которой рассказал источник.

Исследователи разработали технологию отделения слоя силицена (на иллюстрациях показан розовым цветом) от металлической подложки (серый), на которой его выращивают, покрытой промежуточным слоем (желтый).

Силицен считается более привлекательной альтернативой графену

Из-за малой толщины силицена никакие механические способы не эффективны.

Силицен считается более привлекательной альтернативой графену

Секрет заключался в том, чтобы запустить под силицен молекулы кислорода (зеленый), изолирующие его от металла, после чего пленка силицена легко отделяется от подложки.

Силицен считается более привлекательной альтернативой графену

Исследователи вводили молекулы кислорода с помощью сканирующего туннельного микроскопа. По словам участников проекта, в вакуумной камере молекулы кислорода двигались направленным потоком, срезая силицен с подложки, словно ножницами. Ученые полагают, что их достижение совершит переворот в исследовании силицена, поскольку устраняет одну из основных сложностей с его получением.

Источник: IEEE Spectrum

Источник

Поделиться новостью

* - обязательные к заполнению поля