Рубрика «amd»

image

Это третья статья из серии о проектировании ЦП. В первой статье мы рассмотрели архитектуру компьютера и объяснили его работу на высоком уровне. Во второй статье говорилось о проектировании и реализации некоторых компонентов чипа. В третьей части мы узнаем, как архитектурные проекты и электрические схемы становятся физическими чипами.

Как превратить кучу песка в современный процессор? Давайте разберёмся.

Часть 1: Основы архитектуры компьютеров (архитектуры наборов команд, кэширование, конвейеры, hyperthreading)
Часть 2: Процесс проектирования ЦП (электрические схемы, транзисторы, логические элементы, синхронизация)
Часть 3: Компонование и физическое производство чипа (VLSI и изготовление кремния)
Часть 4: Современные тенденции и важные будущие направления в архитектуре компьютеров (море ускорителей, трёхмерное интегрирование, FPGA, Near Memory Computing)

Как говорилось ранее, процессоры и вся другая цифровая логика составлены из транзисторов. Транзистор — это переключатель с электрическим управлением, который может включаться и отключаться подачей или отключением напряжения на затворе. Мы сказали, что существует два вида транзисторов: nMOS-устройства пропускают ток, когда затвор включён, а pMOS-устройства пропускают ток при выключенном затворе. Базовая структура процессора — это транзисторы, созданные из кремния. Кремний — это полупроводник, потому что он занимает промежуточное положение — не проводит ток полностью, но и не является изолятором.

Чтобы превратить кремниевую пластину в практическую электрическую схему добавлением транзисторов, производственные инженеры используют процесс под названием "легирование". Легирование — это процесс добавления в базовый субстрат кремния тщательно выбранных примесей для изменения его проводимости. Цель заключается в том, чтобы изменить поведение электронов так, чтобы мы могли ими управлять. Существует два вида транзисторов, а значит, и два основных вида легирования.
Читать полностью »

image

Мы воспринимаем центральный процессор как «мозг» компьютера, но что это значит на самом деле? Что именно происходит внутри миллиардов транзисторов, благодаря которым работает компьютер? В нашей новой мини-серии из четырёх статей мы рассмотрим процесс создания архитектуры компьтерного оборудования и расскажем о принципах его работы.

В этой серии мы расскажем об компьютерной архитектуре, проектировании процессорных плат, VLSI (very-large-scale integration), производстве чипов и тенденциях будущего в области вычислительной техники. Если вам было интересно разобраться в подробностях работы процессоров, то начинать изучение лучше с этой серии статей.

Мы начнём с очень высокоуровневого объяснения того, чем занимается процессор и как строительные блоки соединяются в функционирующую конструкцию. В том числе мы рассмотрим процессорные ядра, иерархию памяти, предсказание ветвлений и другое. Во-первых, нам нужно дать простое определение тому, что делает ЦП. Простейшее объяснение: процессор следует набору инструкций для выполнения определённой операции над множеством входящий данных. Например, это может быть считывание значения из памяти, затем прибавление его к другому значению, и наконец сохранение результата в память по другому адресу. Это может быть и нечто более сложное, например, деление двух чисел, если результат предыдущего вычисления больше нуля.

Программы, например, операционная система или игра, сами по себе являются последовательностями инструкций, которые должен выполнять ЦП. Эти инструкции загружаются из памяти и в простом процессоре выполняются одна за другой, пока программа не завершится. Разработчики программного обеспечения пишут программы на высокоуровневых языках, например, на C++ или на Python, но процессор не может их понимать. Он понимает только единицы и нули, поэтому нам нужно каким-то образом представить код в этом формате.
Читать полностью »

Компания AMD закрыла Китаю доступ к современным технологиям изготовления процессоров - 1

Глава компании AMD Лиза Су заявила о прекращении лицензирования Китаю процессорных х86-архитектур. Три года назад, в 2016 году, КНР и AMD создали общее предприятие по разработке однокристальных систем, которое получило название Tianjin Haiguang Advanced Technology Investment Co. Ltd. (THATIC). Организация лицензировала использование архитектуры Zen в производстве собственных процессоров.

AMD, в свою очередь, получала прибыль — лицензионные выплаты. По условиям договора размер выплат должен был составить $293 млн по мере достижения совместным предприятием определенного уровня развития и доходов. Кроме того, компания получала отчисления с каждого процессора, которое было продано совместной компанией. На данный момент AMD получила около $60 млн.
Читать полностью »

AMD подтвердила, что PCIe 4.0 будут поддерживать только платы с чипсетами 500-й серии - 1

В сообщении на Reddit AMD рассказала, что интерфейс PCIe 4.0, который поддерживается новыми процессорами Ryzen 3000 (Zen 2), будет доступен только на материнских платах с чипсетом X570.
Читать полностью »

Пока Intel с серьезным выражением лица презентует потребителям оверклокнутый 9900K на 14 нм под видом нового процессора, компания AMD показывает настоящие новинки для пользовательского сегмента. Так, два дня назад, на выставке Computex, общественности были представлены новые процессоры Ryzen трехтысячной серии.

Компания AMD представила свои новые пользовательские 7 нм процессоры Ryzen третьего поколения - 1

В отличие от конкурентов по цеху, которые стыдливо жуют клей и до сих пор стараются выжать все соки из технологии на базе 14 нм, что выражается в «революционном» приросте в 300 MHz частоты на ядро, AMD «шагают» крайне широко. Вот короткий список вкусных новинок, которые получат потребители с новыми трехтысячными Ryzen на базе Zen 2:

  • 7 нм;
  • PCI-e 4.0;
  • новый чипсет X570;
  • обратная совместимость со старыми материнскими платами А4;
  • два «холодных» процессора с TDP 65 Вт для любителей тишины;
  • крайне адекватная стоимость.

И все это в продаже уже с 07.07.2019 года. А теперь давайте расскажем подробнее.
Читать полностью »

1 мая 2019 года компания AMD отпраздновала свой юбилей — 50 лет, за которые она успела стать одним из крупнейших производителей центральных и графических процессоров, а в последние годы демонстрирует активный рост. В честь юбилея AMD я решил детально рассказать об истории компании и провести тестирование одного из старых процессоров.

История компании AMD: 50 лет стремительного развития - 1
Читать полностью »

После нескольких лет спекуляций на тему «что же будет дальше» и «что может сделать Sony», компания, наконец, переходит к циклу запуска консоли PlayStation следующего поколения. В эксклюзивной статье, опубликованной на Wired, гуру игр Sony и ведущий системный архитектор Марк Черни изложил несколько заманчивых обещаний о все еще безымянной консоли, предложив некоторую общую информацию об основной архитектуре системы, и пообещав, что это «не просто обновление».

PlayStation следующего поколения: что же внутри? - 1

Как и ожидают читатели AnandTech, основное внимание в публикации Wired уделено чипу, лежащему в основе системы. Cerny и Sony (и AMD) подтвердили: да, центральный процессор консоли снова будет от компании AMD. Передовой чип будет построен на безымянном 7-нм техпроцессе, будет включать все новейшие технологии AMD. Хотя ни Cerny, ни AMD не осмелились назвать его APU — любимое название AMD для чипов с интегрированными ядрами CPU и GPU – это почти наверняка один чип, и, по-видимому, APU во всем, кроме названия.
Читать полностью »

Это не столько самостоятельная публикация, сколько дополнение и, что главное, исправление моей прошлогодней 1155 vs 2011. В бой идут одни старики. Тогда у меня не оказалось на руках платформы AM4 для сравнения, и не столько сама статья, сколько некоторые мои комментарии к ней, оказались не вполне верны. Пришло время исправлять несправедливость.
Читать полностью »

AMD анонсировала свою 3D-архитектуру чипов, чтобы догнать Intel Foveros 3D - 1
Intel Foveros 3D

Поскольку закон Мура больше не действует, разработчикам микросхем приходится искать иные способы повышения производительности. Одна из подходящих для этого технологий называется 3D-штабелирование (3D chip stacking). Это объёмная этажерочная архитектура чипов, в разработке которой лидирует Intel. Два месяца назад Intel представила архитектуру Foveros 3D: трёхмерную структуру, которая включает в себя CPU по техпроцессу 10 нм, чип ввода-вывода и сквозные вертикальные электрические соединения TSV (Through Silicon Via) в центре микросхемы, а сверху всей микросхемы — чип памяти.

На конференции по высокопроизводительным вычислениям Rice Oil and Gas HPC компания AMD заверила, что работает над собственным вариантом 3D-архитектуры чипов.
Читать полностью »

AMD Ryzen Matisse третьего поколения выйдет в середине 2019 года: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК

AMD Ryzen Matisse третьего поколения: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК - 1

Моргните, и вы уже рискуете пропустить это событие: основной доклад AMD в этом году стал вихрем анонсов прайм-тайма для компании. Идея ясна: AMD пообещала использовать 7 нм техпроцесс в новых продуктах, начиная с 2019 года. Первыми представителями 7 нм станут процессоры Ryzen 3-го поколения для настольных ПК с ядрами Zen 2, и более чем достаточной производительностью, чтобы конкурировать с лучшим оборудованием Intel. Кроме того, в планах компании вернуть свои позиции в сегменте высокопроизводительных видеокарт, поскольку AMD собирается выпустить 7-нм графическую карту, которая сможет конкурировать в ценовом диапазоне около 700 долларов.
Читать полностью »