Рубрика «amd»

AMD анонсировала свою 3D-архитектуру чипов, чтобы догнать Intel Foveros 3D - 1
Intel Foveros 3D

Поскольку закон Мура больше не действует, разработчикам микросхем приходится искать иные способы повышения производительности. Одна из подходящих для этого технологий называется 3D-штабелирование (3D chip stacking). Это объёмная этажерочная архитектура чипов, в разработке которой лидирует Intel. Два месяца назад Intel представила архитектуру Foveros 3D: трёхмерную структуру, которая включает в себя CPU по техпроцессу 10 нм, чип ввода-вывода и сквозные вертикальные электрические соединения TSV (Through Silicon Via) в центре микросхемы, а сверху всей микросхемы — чип памяти.

На конференции по высокопроизводительным вычислениям Rice Oil and Gas HPC компания AMD заверила, что работает над собственным вариантом 3D-архитектуры чипов.
Читать полностью »

AMD Ryzen Matisse третьего поколения выйдет в середине 2019 года: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК

AMD Ryzen Matisse третьего поколения: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК - 1

Моргните, и вы уже рискуете пропустить это событие: основной доклад AMD в этом году стал вихрем анонсов прайм-тайма для компании. Идея ясна: AMD пообещала использовать 7 нм техпроцесс в новых продуктах, начиная с 2019 года. Первыми представителями 7 нм станут процессоры Ryzen 3-го поколения для настольных ПК с ядрами Zen 2, и более чем достаточной производительностью, чтобы конкурировать с лучшим оборудованием Intel. Кроме того, в планах компании вернуть свои позиции в сегменте высокопроизводительных видеокарт, поскольку AMD собирается выпустить 7-нм графическую карту, которая сможет конкурировать в ценовом диапазоне около 700 долларов.
Читать полностью »

Transistor feature size is decreasing despite constant rumors about the death of Moore’s law and the fact that industry is really close to physical limits of miniaturisation (or even went through them with some clever technology tricks). Moore’s law, however, created user’s appetite for innovation, which is hard to handle for the industry. That’s why modern microelectronic products aren’t just feature size scaled, but also employ a number of other features, often even more complicated than chip scaling.

System in Package, or What's Under Chip Package Cover? - 1

Disclaimer: This article is a slightly updated translation of my own piece published on this very site here. If you're Russian-speaking, you may want to check the original. If you're English-speaking, it's worth noting that English is not my native language, so I'll be very grateful for the feedback if you find something weird in the text.Читать полностью »

В начале месяца в AMD рассказали о Zen 2. Первые чипы ожидаются уже в 2019. Рассказываем об особенностях архитектуры и о том, что она даст в контексте AMD vs Intel.

Что нового: стали известны подробности о реализации новой архитектуры Zen 2 - 1Читать полностью »

Мультикристалл: от истории до спекуляций о будущем - 1

MCM: многокристальная компоновка

Микроэлектроника славится большим количеством оригинальных, странных и эффективных инженерных решений. Одно из них — многокристальная компоновка, что так или иначе встречается практически повсеместно — от высокопроизводительных рабочих станций до ультрапортативных ноутбуков, от одноплатных компьютеров за 10$ до мэйнфреймов IBM.

Этот пост рассказывает о истории ее использования применительно к процессорам общего назначения.

Заранее предупреждаю: я не претендую на абсолютные знания и академичность изложения, рассказываю по большей части о том, с чем сталкивался, работал и держал в руках.
Traffic Warning! Под катом много картинок!
Читать полностью »

Финтех-дайджест: регулирование криптовалютного рынка в РФ, телефон вместо карты для банкомата, интерес к майнингу падает - 1

Сегодня в выпуске:

  • Владимир Потанин против жесткого регулирования рынка криптовалют;
  • Возможность совершения операций в банкоматах при помощи смартфонов;
  • Интерес к майнингу сильно упал;
  • Российские компании получат возможность оцифровывать акции.

Потанин: крипторынок не нужно жестко регулировать

По мнению главы «Норникеля» Владимира Потанина, нет нужды жестко регулировать крипторынок. Читать полностью »

Заглядывать в будущее – рискованный талант, но сегодня на рынке микропроцессоров сложилась ситуация, которая, пожалуй, разворачивается впервые с 1978 года. Корпорация Intel, правившая балом производства полупроводниковых технологий, первый раз за 40 лет теряет хватку, уступая звание лидера небезызвестной компании TSMC, давно зарекомендовавшей себя в качестве партнера и производителя графических чипов NVidia, а с будущего года – и AMD.

image

Еще в далеком ныне 2014 году Intel планировала совершить очередной шаг вперед в покорении рубежей техпроцесса, представив первую модель, основанную на 10-нм технологии – но из-за технических проблем переход на новый, революционный по тем меркам техпроцесс, был отложен. Сначала на год, потом на два, а затем – на неопределенный срок. Впрочем, первые шаги к долгожданному переходу на 10-нм Intel все-таки сделала, представив на суд публике ультраэкономичные процессоры для тонких ноутбуков.

Но пока Intel топталась на месте с проблемной «десяткой», AMD успела сотворить невозможное. С выходом в 2016 году нового поколения процессоров Ryzen, красным удалось не только заинтересовать рядовых пользователей и энтузиастов, но и создать для себя универсальную платформу для дерзких экспериментов, благодаря чему свет увидели и профессиональные десктопные решения семейства Threadripper, и серверное семейство процессоров EPYC, вовсе перевернувшее все представления о возможностях красного гиганта, давно покинувшего этот сегмент рынка.

Всего за 2 года AMD успела поработать над ошибками, и представить уже новую, улучшенную версию прежней архитектуры, удивив и порадовав поклонников – Ryzen 2 учел практически все огрехи предшественника, Threadripper второго поколения обещает 32 (!) ядра там, где даже 16 неплохо удивляли, а EPYC вот-вот ворвется во множество компаний enterprise-класса, потеснив абсолютного короля серверного сегмента. К такому синие были совершенно не готовы…

image

Читать полностью »

Часть 1 Часть 2 Часть 3 Часть 4 → Часть 5

Тепловые сравнения и XFR2: Не забудьте удалить пластик с кулера!

Монстры после каникул: AMD Threadripper 2990WX 32-Core и 2950X 16-Core (часть 5) - 1

Каждая машина преследует цели с разными приоритетами: производительность, потребление, шум, тепловые характеристики или стоимость. Достигнуть всех и сразу очень трудно, так что выбор двух или трех целей — хорошая идея. Как проиграть по ВСЕМ ПЯТИ НАПРАВЛЕНИЯМ?.. Добро пожаловать в мой мир. Мир, в котором я впервые протестировал 32-ядерный AMD Ryzen Threadripper 2990WX, забыв удалить пластик с моего жидкостного кулера.
Читать полностью »

Часть 1 Часть 2 Часть 3 Часть 4 → Часть 5

Потребляемая мощность, TDP и Prime95 против POV-Ray

Для большинства из нас мощность процессора — это что-то около 15 Вт в ноутбуках и 65-95 Вт на десктоп системах. Высокопроизводительные десктоп процессоры всегда были более прожорливы, а потому TDP 130 Вт и 140 Вт для них нормальный показатель. Когда AMD выпустила 220 Вт процессор на старой платформе Vishera, разогнав ядра семейства Bulldozer до 5,0 ГГц, закралась мысль о том, а не спятила ли AMD окончательно: много материнских плат были совместимы с AMD сокетом, но для использования TDP 220 Вт и выше пришлось выпускать целый ряд новых материнок. Сегодня самый мощный на рынке процессор Intel имеет официальный показатель TDP 205 Вт, но AMD пошла дальше, подняв планку до 250 Вт.

Монстры после каникул: AMD Threadripper 2990WX 32-Core и 2950X 16-Core (часть 4) - 1
Читать полностью »

Часть 1Часть 2Часть 3 → Часть 4

Монстры после каникул: AMD Threadripper 2990WX 32-Core и 2950X 16-Core (часть 3 — тесты) - 1

Тесты HEDT: системные тесты

В разделе «Системные тесты» основное внимание уделяется тестированию в реальных условиях, с которыми сталкивается потребитель. В этом разделе мы рассмотрим время загрузки приложений, обработку изображений, простую физику, эмуляцию, нейронное моделирование, оптимизированные вычисления и разработку трехмерных моделей, с использованием легкодоступного и настраиваемого программного обеспечения. Хотя некоторые из тестов попроще перекрываются возможностями больших пакетов, таких как PCMark, (мы публикуем эти значения в разделе офисных тестов), все же стоит рассмотреть различные перспективы. Во всех тестах мы подробно объясним, что именно тестируется, и как мы проводим тестирование.
Читать полностью »