Рубрика «миниатюризация» - 2

Самосборные 3D структуры для наноэлектроники

Инженеры МТИ изобрели новый способ самосборки проводов толщиной 15 нм на кремниевой подложке, покрытой полимером. Толщина 15 нм в два с лишним раза меньше, чем размер компонентов в самых маленьких современных чипах. Таким образом, открывается дорога для дальнейшей миниатюризации микросхем.

Хотя провода 15 нм получали и в других экспериментах, но инженерам из МТИ впервые удалось спроектировать 3D-структуру в несколько слоёв (в два).
Читать полностью »

Могут ли насекомые быть запчастями?
Эта киберплатформа несёт до 9 грамм полезной нагрузки.

Возьмём гусеницу. В какой-то момент она начинает сама переделывать себя в бабочку. Вопрос прост: можно ли дать ей для сборки синтетические компоненты, которые позволят получить киборга-насекомое? Ответ – да, можно. И Мишель Махарбиз это сделал.

Когда этот учёный из Беркли создал первого киборга-жука, к нему сразу пришли военные (DARPA) и спросили, собирается ли он убивать людей, плюс что будет, если его жук убежит и начнёт бешено размножаться. Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js