Рубрика «чиплеты»

в 15:03, , рубрики: 2020, amd, ryzen, Ryzen 3000, threadripper, архитектура процессоров, будущее, будущее рядом, Видеокарты, графическое ядро, комплектующие, компьютер, Компьютерное железо, компьютерные новинки, компьютерный рынок, мобильные процессоры, Настольные компьютеры, новинки, Ноутбуки, Процессоры, релизы, техпроцесс, техпроцессы, чиплет, чиплеты, чипсет, чипсеты

Всем привет, меня зовут Илья и я интересуюсь компьютерным железом. И мне очень стало интересно, а что же выйдет в 2020-ом году. Я очень долго ползал по интернету и наткнулся на данную таблицу с сайта http://www.3dcenter.org/. Скажу сразу, что я отношусь ко всем компаниям, выпускающим компьютерное железо, одинаково.

image

В данной таблице отображены релизы новых комплектующих и примерная дата релиза. И в сегодняшней статье я буду говорить только о AMD и только о процессорах, которые AMD хотят выпустить. Про видеокарты от AMD, Intel и Nvidia я сделаю отдельные статьи.

Читать полностью »

в 7:00, , рубрики: Si-IF, SoC, дайлеты, межкомпонентная кремниевая сеть, печатные платы, Производство и разработка электроники, чиплеты, чипы

Размещение голых чипсетов на кремниевой сети позволит делать компьютеры меньшего размера и большей вычислительной мощности

Прощай, печатная плата; здравствуй, межкомпонентная кремниевая сеть - 1

Необходимость делать определённые устройства всё меньше и меньше, а другие – всё больше и больше, давно уже служит главным мотиватором инноваций в электронике. Первый вариант проявляет себя в прогрессе от ноутбуков к смартфонам, затем к умным часам, умным наушникам и другой «невидимой» электронике. Второй вариант определяет конфигурацию современных дата-центров – мегаваттные монстры, заполняющие специально построенные под них складские помещения по всему миру. Интересно, что в обоих случаях прогресс ограничивает одна и та же технология – только по разным причинам.

Мы утверждаем, что виновником служит печатная плата. Наше решение – полностью избавиться от неё.
Читать полностью »

в 11:28, , рубрики: cpu, Forevos, intel, анонс, Блог компании Crossover, Производство и разработка электроники, Процессоры, трехмерная архитектура ЦП, чиплет, чиплеты

Только вчера мы разбирались, почему медиа твердят о потере Intel доминирующей позиции на рынке и как на компании отразится внедрение Amazon собственного серверного ARM-процессора, как представители технологического гиганта сделали очередной крупный анонс.

Компания Intel представила новую трехмерную архитектуру CPU под названием Foveros. Во второй половине 2019 года технологический гигант планирует поставить на рынок новый тип процессоров с шагом каждого слоя 10 нм и 22 нм соответственно.

Intel выпустит процессор с трехмерной архитектурой Foveros в 2019 году - 1
Кликабельно
Читать полностью »

Главная   |  Архив новостей  |   Android  |   Google  |   Apple  |   Microsoft  |   Информационная безопасность  |   Веб – разработка
Публикации RSS  |  Комментарии RSS
https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js