Рубрика «техпроцесс»
Как на фабриках полупроводников вычисляют выход годных кристаллов
2024-09-22 в 9:01, admin, рубрики: 18a, 20a, intel, ruvds_перевод, выход кристаллов, полупроводниковые пластины, Процессоры, технологический узел, техпроцесс
В Intel отказались от выпуска микросхем на базе узла 20A, решив перейти сразу к 18А.
И было очень много разговоров на тему, почему компания так поступила. Некоторые говорят, что Intel для исправления проблем с 18A требуется весь инженерный ресурс. Другие считают, что этот ход фактически сэкономит компании деньги, которые она сможет вложить в разработку узла 14А.Читать полностью »
Начало войны техпроцессов: 5 нм и 3 нм
2020-02-11 в 10:11, admin, рубрики: 5 нм, FinFET, gaa fet, nanosheets, закон Мура, Производство и разработка электроники, техпроцессНа горизонте появляются новые транзисторные структуры, новые инструменты и процессы – а с ними и куча проблем
Несколько фабрик пытаются вывести на рынок техпроцессы на 5 нм, однако их клиентам предстоит решить – проектировать новые чипы на текущих транзисторах, или перейти на новые, созданные в техпроцессе 3 нм.
Для перехода нужно либо расширить текущие finFET на 3 нм, либо реализовать новую технологию кольцевого затвора [gate-all-around FET, GAA FET] на 3 нм или 2 нм. GAA FET – это следующий этап эволюции по сравнению с finFET, они быстрее работают, однако эти новые транзисторы сложнее и дороже в производстве, и переход на них может оказаться слишком болезненным. С другой стороны, индустрия разрабатывает новые технологии травления, структурирования и т.д., чтобы расчистить дорогу к этим новым техпроцессам.
Даты выпуска этих GAA FET разнятся от фабрики к фабрике. Samsung и TSMC делают finFET на 7 нм, и в этом году планируют переделать finFET на 5 нм, а также выпускать чипы в диапазоне полушага от 5 нм. Такие техпроцессы позволят улучшить как скорость работы, так и энергопотребление.
Читать полностью »
Что нового ждать от AMD?
2020-01-25 в 15:03, admin, рубрики: 2020, amd, ryzen, Ryzen 3000, threadripper, архитектура процессоров, будущее, будущее рядом, Видеокарты, графическое ядро, комплектующие, компьютер, Компьютерное железо, компьютерные новинки, компьютерный рынок, мобильные процессоры, Настольные компьютеры, новинки, Ноутбуки, Процессоры, релизы, техпроцесс, техпроцессы, чиплет, чиплеты, чипсет, чипсетыВсем привет, меня зовут Илья и я интересуюсь компьютерным железом. И мне очень стало интересно, а что же выйдет в 2020-ом году. Я очень долго ползал по интернету и наткнулся на данную таблицу с сайта http://www.3dcenter.org/. Скажу сразу, что я отношусь ко всем компаниям, выпускающим компьютерное железо, одинаково.
В данной таблице отображены релизы новых комплектующих и примерная дата релиза. И в сегодняшней статье я буду говорить только о AMD и только о процессорах, которые AMD хотят выпустить. Про видеокарты от AMD, Intel и Nvidia я сделаю отдельные статьи.
Технологии микроэлектроники на пальцах: «закона Мура», маркетинговые ходы и почему нанометры нынче не те. Часть 3
2019-06-21 в 9:11, admin, рубрики: intel, Компьютерное железо, микропроцессоры, микроэлектроника, нанотехнологии, проектные нормы, Производство и разработка электроники, техпроцесс, топология, транзистор, физика, Электроника для начинающих
В третьей части автор оригинальной статьи рассуждает о Зеленограде, памяти и смысле миниатюризации на пальцах.
Disclaimer: огда-то давно и сам баловался написанием статей про изготовление чипов, а в серии статей «Взгляд Изнутри» даже заглядывал внутрь оных, т.е. тема мне крайне интересна. Естественно, я бы хотел, чтобы сам автор оригинальной статьи опубликовал её на Хабре, но в связи с занятостью он разрешил мне перенести её сюда. К сожалению, правила Хабра не разрешают прямую копи-пасту, поэтому я добавил ссылки на источники, картинки и немножко отсебятины и постарался чуть-чуть выправить текст. Да, и статьи (1 и 2) по данной теме от amartology знаю и уважаю.
Читать полностью »
Технологии микроэлектроники на пальцах: «закона Мура», маркетинговые ходы и почему нанометры нынче не те. Часть 2
2019-06-19 в 7:15, admin, рубрики: FinFET, intel, Компьютерное железо, микропроцессоры, микроэлектроника, нанотехнологии, проектные нормы, Производство и разработка электроники, техпроцесс, топология, транзистор, физика, Электроника для начинающих
В первой части мы рассмотрели вкратце физику кремния, технологии микроэлектроники и технологические ограничения. Теперь поговорим о физических ограничениях и физических эффектов, которые влияют на размеры элементов в транзисторе. Их много, поэтому пройдемся по основным. Здесь придется уже влезть в физику, иначе никак.
Disclaimer: Когда-то давно и сам баловался написанием статей про изготовление чипов, а в серии статей «Взгляд Изнутри» даже заглядывал внутрь оных, т.е. тема мне крайне интересна. Естественно, я бы хотел, чтобы сам автор оригинальной статьи опубликовал её на Хабре, но в связи с занятостью он разрешил мне перенести её сюда. К сожалению, правила Хабра не разрешают прямую копи-пасту, поэтому я добавил ссылки на источники, картинки и немножко отсебятины и постарался чуть-чуть выправить текст. Да, и статьи (1 и 2) по данной теме от amartology знаю и уважаю.
Читать полностью »
Технологии микроэлектроники на пальцах: «закона Мура», маркетинговые ходы и почему нанометры нынче не те. Часть 1
2019-06-17 в 8:34, admin, рубрики: intel, Компьютерное железо, микропроцессоры, микроэлектроника, нанотехнологии, проектные нормы, Производство и разработка электроники, техпроцесс, топология, транзистор, физика, Электроника для начинающих
Возможное фото 10 нм IceLake. Источник
Странные вещи творятся на процессорном рынке. Мировой лидер в лице фирмы Intel пятый год бьется в попытках перейти на 10 нм техпроцесс. Изначально заявляли о переходе на 10 нм в 2015-м году, потом в 2016-м, 2017-м… На дворе 2019-й, а 10-нм от Intel в серии так и нет. Ну как нет, есть отдельные опытные/инженерные образцы, но высокий выход годных — проблема. Реальный переход ожидается не раньше 2022 года уже.
Собственно, это и стало причиной дефицита процессоров Intel на рынке. Для его преодоления компания расширяет производство модифицированных 14 нм процессоров (теже Lake только в профиль) и даже возвращается к 22 нм. Казалось бы регресс налицо. А в это время корейский Samsung, тайваньский TSMC и примкнувший к ним AMD с платформой ZEN 2 рапортуют о вводе в серию аж 7 нм и вот-вот перейдут на 5 нм. Достали из пыльного шкафа «закон Мура» и объявили его живее всех живых. Скоро будет и 3 нм, и 2 нм, и даже 1 нм (sic!) — pourquoi pas?!
Что же произошло? Неужто ушлые азиаты обошли клятых пендосов в ключевой отрасли? Можно открывать шампанское?
Disclaimer: Данную статью я нашёл совершенно случайно и был крайне поражён, насколько грамотно и подробно в ней раскрываются проблемы современной микроэлектроники, в частности, смерть закона Мура и маркетинг. Когда-то давно и сам баловался написанием статей про изготовление чипов, а в серии статей «Взгляд Изнутри» даже заглядывал внутрь оных, т.е. тема мне крайне интересна. Естественно, я бы хотел, чтобы сам автор оригинальной статьи опубликовал её на Хабре, но в связи с занятостью он разрешил мне перенести её сюда. К сожалению, правила Хабра не разрешают прямую копи-пасту, поэтому я добавил ссылки на источники, картинки и немножко отсебятины и постарался чуть-чуть выправить текст. Да, и статьи (1 и 2) по данной теме от amartology знаю и уважаю.
Читать полностью »
2019 — год, когда Intel остановился
2018-09-21 в 15:22, admin, рубрики: amd, intel, ryzen, Видеокарты, Процессоры, техпроцессЗаглядывать в будущее – рискованный талант, но сегодня на рынке микропроцессоров сложилась ситуация, которая, пожалуй, разворачивается впервые с 1978 года. Корпорация Intel, правившая балом производства полупроводниковых технологий, первый раз за 40 лет теряет хватку, уступая звание лидера небезызвестной компании TSMC, давно зарекомендовавшей себя в качестве партнера и производителя графических чипов NVidia, а с будущего года – и AMD.
Еще в далеком ныне 2014 году Intel планировала совершить очередной шаг вперед в покорении рубежей техпроцесса, представив первую модель, основанную на 10-нм технологии – но из-за технических проблем переход на новый, революционный по тем меркам техпроцесс, был отложен. Сначала на год, потом на два, а затем – на неопределенный срок. Впрочем, первые шаги к долгожданному переходу на 10-нм Intel все-таки сделала, представив на суд публике ультраэкономичные процессоры для тонких ноутбуков.
Но пока Intel топталась на месте с проблемной «десяткой», AMD успела сотворить невозможное. С выходом в 2016 году нового поколения процессоров Ryzen, красным удалось не только заинтересовать рядовых пользователей и энтузиастов, но и создать для себя универсальную платформу для дерзких экспериментов, благодаря чему свет увидели и профессиональные десктопные решения семейства Threadripper, и серверное семейство процессоров EPYC, вовсе перевернувшее все представления о возможностях красного гиганта, давно покинувшего этот сегмент рынка.
Всего за 2 года AMD успела поработать над ошибками, и представить уже новую, улучшенную версию прежней архитектуры, удивив и порадовав поклонников – Ryzen 2 учел практически все огрехи предшественника, Threadripper второго поколения обещает 32 (!) ядра там, где даже 16 неплохо удивляли, а EPYC вот-вот ворвется во множество компаний enterprise-класса, потеснив абсолютного короля серверного сегмента. К такому синие были совершенно не готовы…
Старение чипов ускоряется
2018-03-21 в 12:46, admin, рубрики: деградация электроники, надежность, Производство и разработка электроники, техпроцесс, чипыВ процессе добавления чипов, изготовленных по передовым технологическим процессам, в автомобили, и изменения моделей их использования в дата-центрах, начинают появляться новые вопросы, связанные с их надёжностью
Надёжность становится одним из важных преимуществ для новых чипов, поступающих на такие рынки, как автомобили, облачные вычисления и промышленный «интернет вещей», но реально доказать, что чип будет долгое время работать, как надо, становится всё сложнее.
В прошлом надёжность обычно считалась проблемой фабрики по производству интегральных схем. Чипы, разработанные для компьютеров и телефонов, были задуманы так, чтобы работать на пике возможностей в среднем по два-четыре года обычного использования. После этого их функциональность начинала деградировать, и пользователи обновлялись до очередной ревизии продукта, похвалявшейся новыми возможностями, быстродействием и увеличением времени работы от батареи. Но с разработкой чипов для новых рынков, или рынков, в прошлом которых использовалась менее сложная электроника – автомобили, машинное обучение, интернет вещей, промышленный интернет вещей, виртуальная и дополненная реальность, домашняя автоматизация, облачные технологии, майнинг криптовалют – надёжность уже перестала быть простым пунктом из большого списка проверки.
Читать полностью »
Разработана 5 нм технология изготовления чипов
2017-06-25 в 7:45, admin, рубрики: 5 нм, Блог компании IBM, Железо, изготовление процессоров, Процессоры, техпроцесс, метки: 5 нм
Корпорация IBM создала технологию производства чипов с топологией 5 нанометров. Предыдущий минимум, 7 нм, был анонсирован два года назад. В производстве сейчас используется и топология 10 нм, но эта технология еще не слишком распространена. По 10 нм технологии, в частности, изготавливаются чипы Snapdragon 835, которые установлены в Samsung Galaxy S8.
По мнению специалистов, 5 нм чипы смогут значительно снизить энергопотребление устройств, поскольку такие процессоры потребляют на 75% меньше энергии, а вот производительность их на 40% выше, чем у большинства текущих мобильных чипов, изготовленных по 14 нм техпроцессу. Таким образом, в автономном режиме новые устройства смогут работать в 2-3 раза дольше, чем сейчас.
Читать полностью »